清空記錄
歷史記錄
取消
案例展示
去除板內和微孔內的膠潔。去除孔內殘留的碳化物,層壓前對PI等基板的表面粗化,電鍍前對金手指、焊盤進行清洗。
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~
相關案例
Related Case
關于我們
公司簡介
企業(yè)文化
產品中心
常壓大氣等離子設備
真空等離子設備
新聞中心
公司新聞
行業(yè)新聞
聯系我們
聯系方式
在線留言
聯系人:廖先生
電話:18306693796
郵箱:liaoheng200@sina.com
地址:廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)厚大路大嶺山段348號5號樓201室
版權所有 ? 東莞市眾鑫旺科技有限公司
粵ICP備2022088284號
粵公網安備 44190002007203號